非鉄・樹脂・フィルム・基板など、薄いシート・フィルムに印刷・エッチング加工された材料を精密に打抜く加工会社。あらゆる打抜きに関する加工（金型・プレス・トムソン・刃型・ロール・超音波加工・レーザー加工）と、要求される仕様（品質・生産数量・精度）・最終ターゲットコストの全てを考慮し、“「打抜くコト」のトータルサービス“をモットーに、最適な製法を顧客に提案・提供している。

厚さ1mm以下の製品であれば、同社でしか提供出来ない付加価値（オイルを使用しない非鉄金属・樹脂の打抜き）を提案することで、強力な競争力をもった製品開発をサポート。

金型技術では、パワー半導体用の銅放熱基板の量産工法を確立、厚さ0.5mmの銅と放熱樹脂が積層した製品は断面バリが一切許されず、厳しい加工断面品質と管理能力が要求され、焼結ダイヤを使用した金型の開発導入に成功している。

ロボットとカメラ画像処理を駆使した「枚葉フィルム　全自動画像位置決め金型打抜き装置」を開発し、導入以来進化を重ね、遂に±5μの精度を達成。厳しい4M管理が求められるICカード分野で基板加工認定工場となっている。

また、断面形状のマイクロ観察管理といった日々の工程管理、検査員・自動外観検査機による全数検査が可能な品質保証体系、エンドユーザーに直接納入できる生産管理体制を集結する「信頼頂ける加工協力工場」であると自負している。

最も得意とする金型技術では、パワー半導体用の銅放熱基板の量産工法を確立。

放電基板の加工は断面バリが一切許されず、厳しい加工断面品質と管理能力が要求されるが、独自の金型の開発導入により国内で初めて成功。これを成功させたことにより、従来比10倍以上の超耐摩耗性を成し遂げている。

同社は金型・ロボット・レーザー・超音波・ロール加工という5種類の先端技術と、それを現実化する実現力で、「全ての困った」に情熱をもって取り組む同社の製法技術は、製品実現化の要となっている。

同社の事業方針において、顧客は全て大手メーカーの開発部隊との直接取引。

開発初期より携わりながら【技術知見】【実現力】【情熱】の3本柱で、製品化までの波を顧客と共にのり越え、何としてでも事業化まで辿り着く事を信念としている。顧客の素晴しい製品技術と、同社だけが提案出来る製法技術を融合させれば、新しい事業を実現化できると強く信じている。

同社は「枚葉フィルムの金型打抜き自動化」など、他社がまねできない技術を保有している。同社は自動打抜き製法が大手メーカーの戦略的競争力として活用されることを目指している。