対象者

• 電子部品等の製造に携わるものづくり中小企業の技術者、経営者、管理者

開催概要

プログラム

• 1. 接合とは
  ・金属間化合物について
  
  2. ぬれと表面張力について
  ・溶解と拡散の現象
  
  3. はんだ付けの方法（工法）と特徴
  ・フローソルダー
  ・ポイントソルダー（局所フロー）
  ・リフローはんだ
  ・手はんだ（マニュアルはんだ）
  
  4. リード挿入実装とは
  
  5. はんだフィレット形状の良否
  
  6. はんだ不良
  ・ブリッジ、ツララ、ピンホール(ブローホール)、ボイド、ぬれ不良、未溶融、はんだボール、フローアップ不足
  
  7. 平衡状態図（2元系はんだ）
  
  8. 表面実装とは
  
  9. はんだペースト（クリームはんだ）
  
  10. 錫鉛共晶はんだと鉛フリーはんだの比較

登壇者　　　　　　　　　　　

• 谷口 成人（たにぐち しげひと）氏
  株式会社 テクノスタッフ
  
  

  1979年　中央大学理工学部応用化学科卒
  
  

  1988年～2021年
  住友電装株式会社 電子事業本部、電子技術研究部にて、はんだ付け製品の立上げ、信頼性評価、はんだ付け装置の条件出し、はんだペーストの開発、鉛フリー工法、スルーホールリフロー工法開発に取り組む。
  また、マイクロソルダリング技術者、実装工程管理技術者（以上日本溶接協会）、QC検定2級(日本規格協会)の資格取得に向けた若手技術者の育成、指導を行った。
  
  

  2022年～2024年
  株式会社弘輝テック 実装シニアアドバイザー"はじめてのはんだ付け""基板投入～はんだ付け～はんだ検査工程"と題して定期的勉強会を開催。
  はんだトラブルシューテイング（マニュアル）作成。
  はんだ付け装置の拡販を得意とする営業担当の育成指導、実装工程、テキスト作成、はんだ付け装置のベンチマーク調査実施。

主催

注意事項

会場には、専用駐車場はございません。ご来場の際は、公共交通機関をご利用ください。
お車でお越しの場合は、近隣の有料駐車場をご利用ください。