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開催概要

プログラム

＜第1部＞出展企業12社によるプレゼンテーション発表（16:30～17:30）

• ・株式会社オーシン（東大阪市）
  ・株式会社福永（大阪市中央区）
  ・谷口シール印刷株式会社（豊中市）
  ・角丸ゴム株式会社（大阪市鶴見区）
  ・斎藤塗料株式会社（大阪市淀川区）
  ・中橋製作所（東大阪市）
  ・田中電機工業株式会社（守口市）
  ・有限会社大日本スプリング製作所（摂津市）
  ・株式会社石山製作所（交野市）
  ・株式会社樋口電子（高槻市）
  ・田尻薄片製作所（東大阪市）
  ・株式会社三協丸筒（八尾市）

＜第2部＞交流会（17:30～18:30）

注意事項

・交流会は、申込状況によって開催しない場合があります。その場合は、前日までに申込者にお知らせいたします。
・交流会において、強引な営業行為や勧誘はお断りさせていただきます。
・当日参加者名簿（社名、氏名、参加者PRを記載）を配布いたします。

　名簿に記載を希望されない方は、お申込み時の【その他連絡事項等欄】にその旨ご記載ください。
・ご記入いただいた個人情報は、当日の受付・連絡、参加者名簿作成等、本イベントの目的及び今後の調査並びに

　イベント情報の提供のために使用し、他の目的には使用しません。
・会場には、専用駐車場はございません。ご来場の際は、公共交通機関をご利用ください。

　お車でお越しの場合は、近隣の有料駐車場をご利用ください。