脱炭素とデジタル化が加速する今、半導体産業は劇的な変化の渦中にあります。
本セミナーでは、業界を牽引する3名の専門家を迎え、市場の全体像から製造プロセスの深部までを体系的に紐解きます。

プログラムは、AIインフラや光電融合がもたらす「産業構造の変化と全体像」から始まります。
次いで、次世代の命運を握る「後工程」の核として、メイド・イン・ジャパンの挑戦であるチップレット技術や先端実装の最前線へ。
最後は、製造の基盤を支える「前工程」に欠かせないフォトレジスト（感光性樹脂）の開発と、サプライチェーンのグリーン化に直結する「技術の現状と展望」へと迫ります。

マクロな市場潮流から、結晶化する最先端の製造技術までを一挙に俯瞰し、カーボンニュートラル社会における新たなビジネスチャンスを掴む絶好の機会です。
未来を拓くこの貴重な講演に、ぜひご参加ください。