今回、未来企業を中心とした14社が、自社の優れた製品･技術、サービスをショートプレゼンするイベント「拡大版ピッチ＆交流会」を開催します。
「優れた技術を持つサプライヤーを探している」、「特徴のある商材を検討している」、「新事業展開を図りたい」とお考えの皆様、是非、ご参加ください。
当日は交流会（名刺交換会）を開催します。

リアルな場で新たな出会いがきっと見つかります。

　

【開催日】令和5年3月14日（火）　14：00～17：00

【場所】ハイブリッド開催

　　　　＜会場＞AP大阪駅前 APホール（東京建物梅田ビル地下2階、大阪市北区梅田1-12-12）

　　　　https://www.tc-forum.co.jp/ap-osakaekimae/access/　　　　

　　　　＜オンライン＞Microsoft Teams

【登壇予定者】

株式会社エフ・エー・テック (奈良県五條市)、株式会社FM802 (大阪府大阪市)　
株式会社高洋商会 (大阪府岸和田市)　、株式会社最上インクス (京都府京都市)
株式会社魁半導体 (京都府京都市)、神港精機株式会社 (兵庫県神戸市)
株式会社新日本テック (大阪府大阪市)、株式会社セツロテック (徳島県徳島市)
大和化学工業株式会社 (奈良県北葛城郡広陵町)、福良有限会社 (兵庫県加古川市）
フジ鋼業株式会社 (兵庫県加古川市)、丸和ニット株式会社 (和歌山県和歌山市)　
森興産株式会社 (大阪府大阪市)、大阪大学 (大阪府吹田市)　

※ピッチ内容はチラシ（PDF）をご覧ください。

【参加費】無料

【主催】近畿経済産業局

【申込期限】3月10日（金）17：00

【申込・詳細】

以下URLから申込書をダウンロードいただき、必要事項を記載のうえ、＜送付先＞アドレスに送付下さい。

https://www.kansai.meti.go.jp/7kikaku/miraikigyou/saron/r2-miraikigyou-saron.html#pitch_2

＜送付先＞bzl-kin-tiikikaihatsu@meti.go.jp

【お問合せ】近畿経済産業局 地域開発室

　　　　　　TEL：06-6966-6012　　E-mail：bzl-kin-tiikikaihatsu@meti.go.jp