「半導体」は普及しつつあるAI、IoT、5G技術などに不可欠で、私達の社会を豊かにし、巨大な産業を生み出しています。

今回のフォーラムでは、AIチップ、車載半導体、及び通信用化合物光デバイスに注目し、これらの第一線でご活躍の方々を講師にお招きします。

半導体の歴史を振り返るとともに、それぞれの技術動向や将来展望についてお話しいただきます。

　

【開催日】令和4年11月30日（水）　13：30～17：10

【場所】オンライン開催(Zoomウェビナー)

【内容】

(1) AIチップの開発動向とAIチップ設計拠点の活動

　　国立研究開発法人産業技術総合研究所　AIチップ設計拠点

　　拠点長　　内山 邦男 氏

(2) 車載半導体の歴史と今後の展開

　　株式会社ミライズ テクノロジーズ　SoC企画部　

　　上級キャリアエキスパート　 磯部 良彦 氏

(3) シリコンフォトニクスプラットフォーム上低消費電力化合物

　　光デバイスの研究動向

　　日本電信電話株式会社　NTT先端集積デバイス研究所

　　NTT物性科学基礎研究所　上席特別研究員　　松尾 慎治 氏

【参加費】KEC会員、協賛・・・3,000円 非会員・・・5,000円

【協賛】IEEE通信ソサイエティ 関西チャプタ－

【お申込】お申込フォームからお申込ください。

【お問合せ】一般社団法人KEC関西電子工業振興センター

　　　　　　専門委員会推進部　事務局 内橋 健二

　　　　　　TEL：0774-29-9041 　　FAX：0774-93-4564

　　　　　　E-mail：publication01@kec.jp

　

詳細はホームページをご覧ください。https://www.kec.jp/seminar/hdf13/

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