「割断と切削の違いは？」「割断（スクライブ＆ブレーク）の強みとは？」などと、気軽になんでも聞けたひと時。

11月28日開催の異業種交流会・MOBIO Cafe Meetingでは、出展企業各社から「うそをつかないスゴ技」の熱い説明。プレゼン後には、名刺交換と個別のにぎやかな話し合い。

合同会社ブリマテック　　　https://www.m-osaka.com/jp/exhibitors/1096/

セラミックなど半導体向けの貴重な素材を切断するのに・・・

・刃物で削らない：研削水不使用、洗浄不要

・削りシロなし：廃棄部分なく材料有効活用

・バリやデブリなし：削らない、高温で溶かさない

展示場ブースには各種科割断サンプルを展示。セラミック、ガラス、半導体等の切断加工に関連する企業さん、新しい技法：割断を、ぜひご覧ください。

交流会説明の詳細はこちらのハイライト動画で。

次回のMOBIO Cafe Meetingは12月15日に開催予定。異素材溶接、パワ-アシスト、銅合金の一貫鋳造など気になる技術の紹介が続々と！

詳細と参加申し込みはこちらから

https://www.m-osaka.com/jp/mobio-cafe/detail/004941.html

次々と新規企業が出展するMOBIO常設展示場で各社の最新技術をご覧下さい。常設出展企業一覧はこちら