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投稿日 : 2018年12月19日
カテゴリー: 常設展示場
±5ミクロン公差の高精度部品でもバリなし製造できるのが(株)サンコー技研さん。拡大する積層型部品市場に対応する画期的な生産工程を開発。これにより従来工法から変換できて、コスト合理化と量産も可能。そこには自社開発による、全自動画像位置決め打ち抜きプレス装置と焼結ダイヤモンド金型という二つの技術が活かされてます。詳しくはこちら。
タグ: MOBIO、サンコー技研、バリなし打ち抜き、全自動画像位置決め、「打抜くコト」のトータルサービス
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