大阪市にあるMY DOME OSAKA。その玄関ホールにはMOBIOの展示台「出前ブース」があり、MOBIO展示場の出展企業様に交代で展示いただいています。MY DOMEに行かれたらご覧ください。
5月に展示されたのは、世界の半導体製造企業で使用されている基板エッジコーティングシステムを開発された(株)エナテックさん。基板製造のエッチング工程を完全自動化することで、作業員の効率的な配置と大幅なコストダウンに貢献するシステム。
(株)エナテック https://www.m-osaka.com/jp/exhibitors/1118/
●基板に発生するゴミ、異物問題を解決！
*パッケージ基板エッジコーテイング：各工程で薬剤や衝撃から、破れや異物発生防止 -＞製造工程に必須
*小さなガラスにも対応するガラス用エッジ自動塗布装置：側面の衝撃防御、背割れの防御 -＞歩留まりUP
詳しくは説明動画で。
MOBIO常設展示場の2階にも展示があり、産業用エンジンや農機・建機用部品の切削加工を紹介中です。
