MOBIO常設展示場では、ビックリするスゴ技を発見できます！！　

株式会社NSCエンジニアリング：https://www.m-osaka.com/jp/exhibitors/512/

スマートフォンやパソコンなど、薄型化・軽量化したガラス基板を使用バイス市場は拡大の一途。その大型液晶ガラス基板にあわせ、ガラス基板を寝かせた状態で搬送する枚葉方式のケミカル研磨装置を設計・製作。その金属及びガラスの表面処理に特化した装置メーカーが(株)NSCエンジニアリングさん。

ガラスエッチングでは、ガラス基板の超薄型研磨加工で板厚0.20mm以下の実現が可能！Generation 6といわれるガラス世代・ワークサイズ1500×1850mmが加工できるガラスエッチング装置を開発・製造。さらにはGeneration 8.5と言われる2200 x 2500サイズも加工装置製作可能という。

(株)NSCエンジニアリングさんの電子機器業界のプリント基板・液晶・半導体製造装置、医療・食品・精密機械向け金属表面処理装置など事業分野は拡大している。