MOBIOと連携する10大学から、「計測・センシング」に関する最新かつ中小企業に役立つ研究シーズを発表していただきました。

当日は、50名ほどの参加者が発表に熱心に耳を傾けておられました。

また、発表会後のシーズ展示会（パネルセッション）の場でも活発な交流が行われました。

今回の発表会は3回シリーズの第2回として開催したもので、第3回は『加工技術（難加工材）編』と題して、9月7日に4大学が研究シーズを発表します。
http://www.m-osaka.com/jp/mobio-cafe/detail/001654.html

是非ご参加ください！