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MOBIO-Cafe開催案内

【MOBIO-Cafe】2019/09/25(水) 16:30〜 19:00

【MOBIO-Cafe】レーザ加工技術《切断・溶接・表面処理》~基礎から応用まで~(9/25)

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【MOBIO-Cafe】 レーザ加工技術《切断・溶接・表面処理》~基礎から応用まで~

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 レーザを用いた加工技術は、切断・溶接をはじめとして、穴あけ・焼入れ・クリーニング等様々な用途に用いられています。加工対象も金属だけでなく、セラミックスや樹脂などにも幅広く用いられています。その背景として、ファイバーレーザをはじめ様々な種類のレーザやレーザ加工周辺機器が次々に開発されていることが挙げられます。一方で、進歩の早い技術であるため、初めてレーザ加工設備を導入する場合、目的とする加工に適した装置を選択することは比較的困難です。

 本セミナーでは、レーザ加工(切断・溶接・表面処理)の基礎をご説明するとともに、様々な加工事例を紹介しながら、それぞれの加工に応じた装置についても、わかりやすくお話しします。

 

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【日 時】 令和元年9月25日(水) 16:30~18:00(セミナー)
                  18:00~19:00(交流会)

【会 場】 クリエイション・コア東大阪 北館3階 309会議室
      東大阪市荒本北1-4-17(近鉄けいはんな線「荒本駅」下車 徒歩5分)

【講 師】(地独)大阪産業技術研究所 加工成形研究部 部長 萩野 秀樹

【参加費】 無料(交流会参加者は1,000円/1人)

【定 員】 30名

【主 催】 MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)

【申込み】 インターネット:こちらから
      FAX:チラシをプリントアウト・ご記入のうえ、以下のFAX番号へ送信

【問合せ】 大阪府ものづくり支援課  担当:松尾、村上
      TEL:06-6210-9472  FAX:06-6210-9505

 

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